具有核壳结构的CFL粉体，主要成分为丙烯酸酯共聚物，DCR低，可替代PVDF或与PVDF混用于数码领域的隔膜涂布。

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（通用型）热固型高交联核壳结构CFL粉体，主要成分为丙烯酸酯共聚物，可用于数码、动力、储能等，湿粘好，电极界面粘结牢固，粉体可通过砂磨工艺，制备成D50在1-6μm，不同规格的浆料，满足不同隔膜涂覆厚度要求。

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热固型高交联核壳结构CFL粉体，主要成分为丙烯酸酯共聚物，具有一定冷压定型特性，可与PVDF混用，特别适用于干法隔膜涂布。

一次成型，热塑型CFL粉体，主要成分丙烯酸酯共聚物，具备一定冷压定型特性，该型号材料具有优异的干湿性能，可用于喷涂，辊涂或者与陶瓷混涂，可以全面替代隔膜涂布用的PVDF。

一次成型，冷压型交联度适中的CFL粉体，可实现（25℃，5-7MPa，15-40s）冷压，主要成分丙烯酸酯共聚物，用于陶瓷、其他型号CFL或者PVDF混涂。

具有均一结构的油性CFL粉体，主要成分丙烯酸酯共聚物，可溶解于DMAc、NMP、DMF等极性溶剂中，可替代隔膜油性涂层用PVDF，湿粘性好。